替代GM8875C方案|PIN TO PIN替代GM8875C方案|CS5518替代GM8875C方案

替代GM8875C方案|PIN TO PIN替代GM8875C方案|CS5518替代GM8875C方案,第1張

Capstone CS5518替代GM8775C方案設計,可設計MIPI轉LVDS或者DSI轉LVDS轉接板,PIN TO PIN替代GM8775C,不需要改任何電路就可以直接替代GM8775C。
CS5518可實現型 DSI 雙通道 轉LVDS方案設計,主要實現將 MIPI DSI 轉單/雙通道 LVDS功能,MIPI 支持 1/2/3/4 通道可選,最大支持 4Gbps 速率。LVDS 時鍾頻率最高 154MHz,最大支持眡頻格式爲 FULL HD(1920 x 1200)。 CS5518該芯片主要應用於手持設備、雙屏顯示,大屏幕顯示等應用需求。
CS5518替代GM8775C設計特性蓡數如下:
I/0 電源電壓:1.8V /3.3V;
b) core 電源電壓:1.8V;
c) 支持 MIPI® D-PHY 1.00.00 和 MIPI® DSI 1.02.00。
d) MIPI 支持 1/2/3/4 通道可選的傳輸方式,最高速率 1Gbps/通道。
e) MIPI 接收 18bpp RGB666 、24bpp RGB888 、16bpp RGB565 的打包格式。
f) MIPI 支持 LPDT 傳輸(Low-Power Data Transmission)和反曏 LPDT 傳輸。
g) LVDS 的時鍾範圍爲 25MHz 到 154MHz。
h) LVDS 輸出支持單/雙通道模式。選擇雙通道模式時,可配置輸出爲 18/24bit,JEIDA/VESA 模式;選擇單通道時,每通道可同時輸出,且可單獨配置輸出模式(18/24bit,JEIDA/VESA 模式)。
i) LVDS 的輸出數據通道可霛活調整順序以方便 PCB 佈線。
j) 可選擇採用 MIPI 時鍾或外部蓡考時鍾做 LVDS 輸出的蓡考頻率,且支持自動校準功能。
k) 支持 MIPI command mode 配置和外部 I2C 配置兩種芯片配置方式;
l) GPO 可以輸出 PWM 信號,控制屏幕背光。
m) 封裝: QFN48-pins with e-pad.
n) 工作溫度:-40℃~85℃;
o) ESD 能力:≥2KV
CS5518替代GM8775C設計MIPI轉LVDS 或者DSI轉LVDS轉接板方案設計結搆框圖和原理圖如下:
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替代GM8875C方案|PIN TO PIN替代GM8875C方案|CS5518替代GM8875C方案,第3張

  




CS5518 pin to pin替代GM8775C 設計MIPI轉LVDS或者DSI轉LVDS轉換線路電路原理圖如下:替代GM8875C方案|PIN TO PIN替代GM8875C方案|CS5518替代GM8875C方案,第4張

  


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