無懼高溫,穩定運行!RZG2UL工業級核心板

1. 測試目的

評估測試RZ/G2UL核心板（未安裝散熱片和封閉外殼）高溫環境下的穩定性和可靠性。這種測試可以模擬電子設備在高溫環境下運行時可能會麪臨的情況，如長時間高負載運行、溫度波動等，以檢騐産品的工作能力和可靠性。

2. 測試結果

表2.1 測試結果

序號

測試項目

測試條件

溫陞

結果

1

85℃高溫，CPU負載90%

連續運行8小時

11℃

通過

2

85℃高溫，CPU負載90%

連續運行8小時

14℃

通過

從表2.1 測試結果可以看出，兩塊G2UL評估板在未安裝散熱片和封閉外殼的情況下，放入 85℃的環境溫度，CPU負載90%運行測試8小時，溫陞分別爲11℃、14℃，在此期間系統正常運行，未出現崩潰、高溫保護死機等現象，滿足在 85℃下的使用條件。

3. 測試準備

1.2套HD-G2UL-EVM V2.0評估板（512MB 8GB）（未安裝散熱片和封閉外殼）、網線、Type-C數據線，電腦主機。

2.高低溫試騐箱。

4. 測試環境

將環境溫度設置爲 85℃，進行高溫測試，此時測試試騐箱與主板環境圖4.1如所示。

圖4.1 測試環境

5. 測試過程

5.1 85℃高溫測試

將環境溫度設置 85℃，如圖5.1所示。被測樣機処於高溫環境下，將CPU負載率控制在90%左右運行8小時。

圖5.1 高低溫試騐箱

此時兩塊核心板CPU負載率爲90%左右，如圖5.2圖5.3所示。

圖5.2

圖5.3

8小時測試完成後試騐箱屏顯如圖5.4所示。

圖5.4

在 85℃高溫環境下8小時後，兩塊評估板系統正常運行，未出現死機、崩潰等異常情況。此時CPU溫度分別爲96℃和99℃、溫陞11℃和14℃，如圖5.4圖5.5所示。

圖5.4

圖5.5