【投融資】截至2023年3月我國硬件解決方案行業投融資情況 今年已披露最大金額達5000萬美元

數據顯示我國硬件解決方案投融資事件數縂躰呈現波動下降趨勢，從2016年的134起減少到2022年的27起。2023年1月-3月15日，我國硬件解決方案行業發生投融資事件4起，投資金額達4.85億元。

數據來源：中國硬件解決方案市場競爭現狀調研與發展戰略研究報告（2023-2030年）

2022年我國硬件解決方案共發生投融資事件714起，其中1、2月份發生的投資數量最多，達4起；投資金額最高的爲9月份，投資金額爲9.5億元。

數據來源：中國硬件解決方案市場競爭現狀調研與發展戰略研究報告（2023-2030年）

截止至2023年3月15日，我國硬件解決方案共發生投融資事件714起，其中發生的A輪投資事件最多，達到283起，佔比約爲40%；其次爲種子天使，達到162起，佔比約爲23%。

數據來源：中國硬件解決方案市場競爭現狀調研與發展戰略研究報告（2023-2030年）

2023年硬件解決方案已發生4起投資事件，其中已披露投資金額最大的事件爲華封科技收到的B 輪投資，金額達5000萬美元。

2023年硬件解決方案投融資事件情況

時間公司簡稱輪次投資金額2023/3/3鈦方科技戰略投資1億人民幣2023/2/23天創機器人B 輪未透露2023/1/30瑞發科半導躰戰略投資數千萬人民幣2023/1/11華封科技B 輪5000萬美元

數據來源：中國硬件解決方案市場競爭現狀調研與發展戰略研究報告（2023-2030年）

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